电解铜箔的生产工艺

随着市场进一步的竞争，哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。电解铜箔执行的产品技术标准为IPC4562及GB/T5230。由于生产电解铜箔对其电解溶液( 硫酸铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。在这里提供一套新的工艺流程见图2 ，可从根本上控制产品质量 和减少生产成本。

一台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛箔， 生产成本可大大降低。按性能划分对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。总的溶液体积减少， 容易控制生产工艺参数。 主盐铜含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在线去除杂质。可减少劳动强度，自动化程度高, 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。

电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性，主要取决于添加剂的配方和添加方法。95%首先，铜和硫酸反映，生成硫酸铜溶液，在专业的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。目前电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构，吸附材料为一次性投加，在生产开始一段过程中需要较长时间稳定期的寻找，并且其添加剂的添加量与吸附量也不是恒定的，比较难控制。而以美国叶茨公司为代表的添加方法比较稳定， 在生产过程中采用连续滴加与勤加的方法同时投加添加剂和吸附材料，无论生产机组怎样变化，都容易找到其添加量的比值。

电解铜箔按表面处理的方式可划分

1.单面处理铜箔

　在电解铜箔中，生产量1大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量1大的一类电解铜箔，而且是应用范围1大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。

单面处理铜箔

2.双面（反相）处理铜箔

　主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。

电解铜箔与压延铜箔的异同点

1、电解铜箔的特点：

　　(1)电解铜箔导电性好一些

　　(2)电解铜箔分子比较疏松，易断

　　(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。

　　2、压延铜箔的特点：

　　(1)压延铜箔绕曲性要好，

　　(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。

　　(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。

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