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电解铜箔的介绍

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由1、均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。

压延铜箔和电解铜箔的区别：

1、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

2、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。

3、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。

4、电解铜是利用电流将硫酸铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗1氧化及粗化处理等制程后完成。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗1氧化、粗化处理等制程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，而电解铜1好的SHTE型也只有15％－20％），主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。

紫铜带用途、性能：

　　紫铜带亦称红铜带。电解铜箔的介绍该铜箔是将铜先经溶解制成硫酸铜电解液，再在专用电解设备中，将硫酸铜电解液在直流电作用下，电沉积而制成原箔。紫铜带作为一般规律，止水铜带规格，为了得到高的灵敏度，探头直径应该等于或者小于所要监测的缺陷长度.探头灵敏区域由于探头线圈磁场的发散，比探头直径要大，止水铜带价格，一般来讲，有效检测区域直径近似等于探头直径加四倍渗透深度.在高频时，止水铜带密度，探头的灵敏度可认为近似等于探头直径.在低频时，磁场发散很大，通常使用铁氧体环等使磁场集中，这样，磁场集中了又不影响检测灵敏度.检测频率的选择在检测之前，首先要弄清楚常见缺陷的类型，例如裂纹、折叠等。